Solder Paste, Synthetic No Clean, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 35G

משחת הלחמה , נטולת עופרת, בטמפרטורה נמוכה במוליך מזרק עם בוכנה וקצה.
נקודת התכה נמוכה (138°) מאפשרת הגדרת חום נמוכה יותר ומפחיתה נזק תרמי לרכיבים עדינים
מהירויות הדפסה של עד 100 מ"מ לשנייה
חיי שבלונה ארוכים
חלון תהליך רחב
שאריות ברורות
חלל נמוך
תאימות הרטבה מעולה ברוב גימורי הלוח
מחלק ציון
תואם עם ראשי הדפסה סגורים
סגסוגת: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
חיי מדף:>6 חודשים (בקירור),>2 חודשים (לא בקירור)